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加工碳化硅设备,设备以其革新性的高效线速
加工碳化硅设备,设备以其革新性的高效线速
「碳化硅」晶圆制造及精密磨削、抛光、清洗解决方案，实现
2024年3月7日 碳化硅是一种难加工的材料，确保其晶圆的高品质和加工效率是推进其产业化进程的关键。 面对不断升级的下游制造需求， 必需对相关设备及核心组件进行持续的 2023年2月27日 受益标的：（1）宇环数控：国内稀缺的高端数控机床研发制造企业，以超硬材料机加工核心技术为基，切入碳化硅研磨设备。 （2）快克股份：深耕微电子封装三 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速
碳化硅衬底切割：科技之刃，产业之翼（中） ROHM技术社区
2024年1月19日 碳化硅衬底切割技术中的金刚石线切割，其原理主要是利用金刚石颗粒的硬度极高，能够切割各种硬脆材料，如碳化硅等。 在切割过程中，金刚石颗粒与碳化硅衬 2022年12月15日 11月，宇晶股份在接受机构调研时称，目前公司已实现碳化硅材料的切、磨、抛加工设备的全覆盖，因碳化硅材料的硬度高，公司线切割机采用砂浆线的方式切 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻
盛美上海碳化硅设备再添新突破！设备国产化加速 与非网
2022年7月15日 碳化硅设备迎来国产化突破 在产业景气度上行与国产化加速的双重动力之下，国产设备厂迎来了发展机遇，包括业绩快速增长的机遇，以及研发新技术并被市场 2023年6月27日 寸衬底基础上，已实现8英寸单片式碳化硅外延生长设备的自主研发与调试，外 延的厚度均匀性15%以内、掺杂均匀性4%以内，达到行业领先水平。 为国内碳8 英寸碳化硅外延设备成功研发；引领碳化硅行业发展加速
碳化硅扩产潮带动专用设备快速发展腾讯新闻
2022年7月28日 集微网消息，碳化硅功率器件在汽车等应用领域正加速渗透，展现巨大市场空间，也吸引各路厂商加大扩产力度，继Wolfspeed首条8英寸线投产后，博世集团 2022年12月15日 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。 值得一提的是，虽然半导体产业已经步入下行周期，但仍有部分 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻
CK450原料立磨降电耗措施
2019年1月23日 加工碳化硅设备,设备以其革新性的高效线速 石膏粉炒制设备,批发价 湖南铜矿加工机制砂机器多少钱 上海干粉砂浆设备厂家 颚式破碎机PE100*150 做破碎机设备 玻璃砂加工设备工艺流程 石灰加工设备工作原理 打砂机成套设备 上海亚锋路桥机械 东方红拖拉量2023年11月30日 碳化硅衬底是天岳先进的核心产品及主要收入来源，该公司主营业务为碳化硅衬底的研发、生产及销售，产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。 经过十余年技术积累，其已掌握涵盖设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节核心技术。国产碳化硅半导体材料企业的进阶样本 天岳先进宗艳民：核心
碳化硅的激光切割技术介绍 技术中心频道 《激光世界》
2024年4月23日 碳化硅的激光切割技术介绍 晶片切割是半导体器件制造中的重要一环，切割方式和切割质量直接影响到晶片的厚度、粗糙度、尺寸及生产成本，更会对器件制造产生影响巨大。 作为第三代半导体材料，碳化硅对于推动电气革命具有重要意义。 然而，制备高 2010年11月2日 分析传统加工破碎工艺，造成“铁”污染的工序主要来自球磨“细碎”和轮碾机“整形”工序，莫氏硬度为13级的碳化硅在研磨加工时，会对破碎机钢球和衬板造成严重磨损，一般铁的磨损消耗量为23‰左右，这种物料不经酸处理是无法使用的，为此，基于国内 碳化硅无介质破碎加工线资讯超硬材料网
碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 国家自然科学基金
2021年7月21日 今年发布的“‘十四五’规划和2035年远景目标纲要”提出，我国将加速推动以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体新材料新技术产业化进程，催生一批高速成长的新材料企业。 科技日报记者7月18日对业内专家进行采访时发现，他们对我国第三代半导体的发展 2023年5月23日 碳化硅行业国外厂商已经开展长达5年以上的激光剥离技术探索。截至目前，激光剥离技术未导入量产线，仍有一些技术挑战需要解决。据“行家说三代半”了解，西湖仪器在碳化硅衬底激光剥离技术上实现了突破，并且成功开发了整套碳化硅衬底激光剥离设备，可直接投入生产，为碳化硅衬底的 重磅！国产SiC衬底激光剥离实现新突破第三代半导体风向
碳化硅切片机高测股份 Gaoce
碳化硅切片机 所属分类： 碳化硅切割设备 概要描述： 该产品是一款使用金刚线切割半导体碳化硅晶片的专用加工设备，可加工晶棒直径兼容6寸、8寸，最大加工长度300mm。 具有料损小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点。 产品留言2023年11月5日 碳化硅切割碳化硅主流的切割方式分为砂浆线切割、金刚线切割、激光切割（水导激光、激光剥离、激光冷切割）。对于国内厂商而言，砂浆线切割技术已应用于绝大部分碳化硅衬底厂商，金刚线切割技术也成为了主流迭代方案。尽管金刚线相较于砂浆线切割优势明显，但仍存在一些问题：1、加碳化硅切割技术比较（资料） 碳化硅切割碳化硅主流的切割
高鸟研发出新型碳化硅功率半导体方向的切割设备，可用于
2023年12月26日 CINNO Research产业资讯，日本半导体材料加工设备厂商高鸟株式会社（Takatori，以下简称为“高鸟”）近日推出了一款用于切割功率半导体方向碳化硅（SiC）晶圆的新型切割设备。 该设备不仅支持切割当下主流的直径为6吋（约15厘米）的晶圆，还可用于切割10吋 2023年11月30日 虽然碳化硅产能扩建一片红红火火，但想要大规模起量乃至获得高额收益，至少要等到2025年以后了，如今都不过是在烧钱布局罢了，最先从中受益的反而是设备厂商，由于碳化硅的扩建扩产，相关设备市场皆呈现供不应求的状态，Insemi预计2025年碳化 2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇 艾邦
碳化硅陶瓷加工新方法：陶瓷生胚加工机床的优势与挑战
2024年2月20日 2 高效率：陶瓷生胚加工机床采用高速切削技术，可以大大提高碳化硅陶瓷的加工效率。 与传统的成型方法相比，陶瓷生胚加工机床的加工效率可以提高数倍甚至数十倍。 3 减少裂纹和变形：由于陶瓷生胚加工机床采用非接触式加工方式，刀具与陶瓷生胚之 2021年1月14日 在碳化硅单晶材料领域，存在大尺寸碳化硅单晶衬底制备技术仍不成熟；缺乏更高效的碳化硅单晶衬底加工技术；P型衬底技术的研发较为滞后等问题。 在碳化硅外延材料领域，还有N型碳化硅外延生长技术有待进一步提高、P型碳化硅外延技术仍不成熟等问题 【详解】华为认为中高压SiC器件成熟在即 相关仪器设备需求
又一巨头建设8英寸SiC产线，已采购这家国产设备 今年一季度
2024年3月20日 今年一季度，碳化硅半导体行业进入传统淡季，然而优晶科技等企业却逆势增长：获得国际巨头8英寸SiC长晶设备订单，同时还将与2家韩国客户签约；获得国内200台设备订单，并且与2家光伏企业签订了碳化硅长晶设备战略合作协议；究竟优晶科技获得了哪家国际巨头的青睐？3 天之前 4月 23, 2024 近日，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。 不仅解决了碳化硅 切割 材料损耗率高的问题，还大大提升了产率。 来源：南京大学官网 SiC不仅是关系国防安全的的重要 大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 艾邦半导体网
碳化硅衬底切割：科技之刃，产业之翼（中） ROHM技术社区
2024年1月19日 金刚石线切割技术利用金刚石颗粒的高硬度切割硬脆材料如碳化硅。切割面光滑，满足高精度加工需求，且在处理硬脆材料时效率高。但设备成本高，操作技术要求高。线锯设计关键，需精细、保持张力恒定，采用液流冷却和数字化控制技术提高稳定性和精度。2023年11月11日 据了解，腾睿微的一期中试基地正式试生产，年产能为1万片，预计到2026年其年产能将达到10万片。 腾睿微成立于2021年12月，由宜宾腾卓智能科技有限公司转型升级孵化而来。 除了碳化硅衬底外，其主营业务还包括SiC芯片研发和碳化硅激光切割设备。 据悉，腾 这个SiC项目正式下线，未来产能10万片/年 行家说
高测股份上半年营收突破25亿元，碳化硅切片机已形成批量订单
2023年8月7日 在光伏硅片领域，报告期内，硅片切割加工服务业务共实现收入84,04672万元，同比增长17067%。 在碳化硅领域，2022年高测股份已实现碳化硅金刚线切片机和碳化硅专用金刚线批量销售，公司2022年底新推出的8寸碳化硅切片机在报告期内已形成批量订单。2023年2月27日 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速 碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料 与硅基半导体材料相比，碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开关以及耐高温、散热能力强的突出优势，适合制作高温、高频、抗 机械设备行业周报：关注碳化硅设备国产化突破和加速
线锯切片技术及其在碳化硅晶圆加工中的应用砂浆线切割材料
2023年6月18日 与砂浆线切割技术不同的是,该技术通常使用水基冷却剂,因此较为环保。 本文综述了线锯切片技术的研究进展,以硅材料为例介绍了线锯切片技术的力学模型和材料去除机理, 接着讨论了线锯及工艺相关因素对材料去除的影响。 最后,介绍了线锯切片技术在 2023年9月3日 半导体｜线锯在碳化硅晶圆加工中的应用 4H碳化硅 (4HSiC)具有禁带宽度大、击穿场强高、电子迁移率高、热导率高、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，对国民经济和国防军工的发展至关重要。 然而，4HSiC单晶属于硬脆材料，其硬度和弹性模量远高于 行业知识小课堂！半导体｜线锯在碳化硅晶圆加工中的应用
碳化硅多线切割设备厂商
2023年12月21日 切割是碳化硅晶棒道加工工序，决定了后续研磨、抛光的加工水平。随着市场对碳化硅衬底的质量和良率要求越来越严格，切割工艺也从传统的内圆锯切割和金刚石带锯、电火花切割等手段转变到线锯切割（包括游离磨砂线锯切割和金刚石线锯切割），目前各大厂商也有在验证或关注下一代的 2024年3月8日 常见问题 速加是工业互联网机加工行业领先的智能制造云平台，已为50000+客户提供包括加工、钣金加工、手板制作、3D打印等多工艺快速打样、批量生产的一站式零部件加工服务。速加加工3d打印手板零件加工,打样/批量一站式服务
应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商加速向
4 天之前 应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商 加速向 200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率 2021 年 9 月 8 日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日宣布推出多项全新产品以帮助世界领先的碳化硅 (以下简称SiC) 芯片制造商从150毫米晶圆量 2023年5月17日 碳化硅的硬度达95，激光切割技术要求较高，目前仅有日本DISCO和英飞凌掌握可应用于大尺寸衬底的激光切割设备，国内激光设备厂商综合技术水平目前仍有限，且后续还需要持续突破大尺寸碳化硅衬底激光切割带来的技术难题。碳化硅材料切割的下一局：激光切割susetpiezo
成果推介：大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
2024年4月19日 成果推介：大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 大尺寸碳化硅激光切片设备与技术 1 痛点问题 SiC不仅是关系国防安全的的重要技术，同时也是关于全球汽车产业和能源产业非常注重的关键技术。 将生长出的晶体切成片状作为碳化硅单晶加工过程的道工 2024年3月1日 激光切割技术早已经应用于硅晶锭的切割，但在碳化硅领域的应用还未成熟，目前主要有以下几项技术。 1、 水导激光切割 水导激光技术（Laser MicroJet, LMJ）又称激光微射流技术，它的原理是在激光通过一个压力调制的水腔时，将激光束聚焦在一个喷嘴 碳化硅的激光切割技术介绍切割工艺咨询激光制造网
2024年碳化硅行业专题报告：关注渗透加速下的国产化机会
2024年1月11日 根据TrendForce数据，以销售额作为统计口径，2022年公 司以37%的市占率位列全球SiC功率器件市场首位。 当前公司的碳化硅产品主要由位于意大利及新加坡的晶圆厂进行生产，封装测试等后端制造则在中国深圳及摩洛哥完成，2022年公司 宣布在意大利新建一座碳化硅 2023年5月18日 1）加工效率较低，碳化硅晶锭长度较短，使用多线切割技术需要先将多个晶锭进行拼接，降低了加工效率； 2）材料损耗率高，加工过程中切割线会将部分碳化硅材料削磨成碎屑从而产生锯口损失，并且高速运动会在表面形成粗糙切痕，材料损耗率高 碳化硅材料切割的下一局：激光切割 电子工程专辑 EE
碳化硅陶瓷零件的加工难点与解决方案 百家号
2024年3月9日 二、碳化硅陶瓷零件的加工解决方案 1 特殊切削工具 为了解决碳化硅陶瓷的高硬度和高强度问题，特殊的切削工具被开发出来。 这些切削工具通常由金刚石、立方氮化硼等超硬材料制成，能够有效地切割和加工碳化硅陶瓷。 2 精密研磨和抛光 碳化硅陶瓷 2024年3月7日 碳化硅（SiC）作为一种先进的半导体材料，在多个关键领域中具有重要应用。随着技术进步和市场的需求增长，碳化硅晶圆的制造工艺和精密加工技术变得至关重要。文章探讨了碳化硅晶圆制造中的各种精密加工技术，以及它们如何帮助实现产品的高性能和高可靠性。同时，文章也提到了中国在全球 「碳化硅」晶圆制造及精密磨削、抛光、清洗解决方案，实现
产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”sic材料
2022年12月15日 环宇数控9月在互动平台上表示，公司作为数控磨削设备的专业提供商，有可用于以碳化硅为代表的半导体材料加工的磨削和研磨抛光设备，主要应用在半导体材料的磨削和抛光等工序。深科达也表示，公司正在研发的芯片划片机可以应用于碳化硅。2024年5月5日 然而，由于其硬度高、脆性大、高温稳定性好等特点，使得碳化硅陶瓷的加工过程变得相对复杂和困难。因此，在加工碳化硅陶瓷时，需要注意以下几个方面。一、选择合适的加工设备 由于碳化硅陶瓷的硬度较高，常规的加工设备往往难以胜任。碳化硅陶瓷加工注意事项？刀具参数设备
光刻机上的精密碳化硅陶瓷部件 艾邦半导体网
2、碳化硅陶瓷在光刻机上的应用 碳化硅是一种性能优异的结构陶瓷材料，具有高强度、高硬度、高弹性模量、高比刚度、高导热系数、低热膨胀系数和优良的化学稳定性，被广泛应用于石油化工、机械制造、核工业、微电子工业等领域。 碳化硅具有极高的 3 天之前 目前「中机新材」已成功进入比亚迪、天岳先进、同光半导体、天域半导体、合盛硅业、晶盛机电、露笑科技等头部企业，预计今年将进入国内一半以上的碳化硅衬底头部厂商。 投资方观点： 元禾璞华董事总经理殷伯涛表示：中机新材在切磨抛材料行业耕耘多 第三代半导体晶圆研磨抛光企业中机新材获过亿元 A 轮融资
造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？工艺碳化硅中国
2023年5月21日 国内主要设备厂家包括中国电子科技集团公司第四十五研究所、唐山晶玉和湖南宇晶等，国产设备在切割效率、加工精度、可靠性和工艺成套性等方面与国外设备有一定差距，100～150mmSiC晶体切割设备线速度水平只能达到2024年6月7日 三种碳化硅外延生长炉的差异 热壁水平卧式CVD、温壁行星式CVD以及准热壁立式CVD是现阶段已实现商业应用的主流外延设备技术方案，三种技术设备也有各自的特点，可以根据需求进行选择，其结构示意如下图所示： 热壁水平式CVD系统，一般为气浮驱动 碳化硅外延生长炉的不同技术路线 艾邦半导体网
郑州千磨谈：半导体加工领域里线锯在碳化硅晶圆加工中有
2023年9月2日 1、节选自《线锯切片技术及其在碳化硅晶圆加工中的应用》 2、超硬材料综合网 3、郑州千磨材料科技有限公司官网 本文禁止转载或摘编 单晶硅 线锯 碳化硅 碳化硅晶圆 单晶SiC 4H碳化硅 (4HSiC)具有禁带宽度大、击穿场强高、电子迁移率高、热导率高、耐 2023年5月13日 由于SiC工艺的特殊性，传统用于Si基功率器件制备的设备已不能满足需求，需要增加一些专用的设备作为支撑，如材料制备中的碳化硅单晶生长炉、金刚线多线切割机设备，芯片制程中的高温高能离子注入、退火激活、栅氧制备等设备。 在图形化、刻蚀、化 造一颗SiC芯片，需要哪些关键设备？中国纳米行业门户
陶瓷工业展：精密碳化硅结构件在集成电路制造中的应用
2022年4月20日 陶瓷工业展：我国集成电路关键设备精密陶瓷结构件的自主研究和本地化应用推广才刚刚起步。 随着我国半导体产业的蓬勃发展，市场对高端陶瓷结构件的需求将越来越大。 碳化硅具有优异的物理化学性能，在集成电路关键设备结构件领域具有广阔的应用前 2022年12月15日 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽” 集微网报道，2022年以来，受全球消费电子市场整体放缓以及新冠疫情反复的影响，半导体产业在经历了持续良久的高景气后开启了去库存周期。 值得一提的是，虽然半导体产业已经步入下行周期，但仍有部分 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻
CK450原料立磨降电耗措施
2019年1月23日 加工碳化硅设备,设备以其革新性的高效线速 石膏粉炒制设备,批发价 湖南铜矿加工机制砂机器多少钱 上海干粉砂浆设备厂家 颚式破碎机PE100*150 做破碎机设备 玻璃砂加工设备工艺流程 石灰加工设备工作原理 打砂机成套设备 上海亚锋路桥机械 东方红拖拉量2023年11月30日 碳化硅衬底是天岳先进的核心产品及主要收入来源，该公司主营业务为碳化硅衬底的研发、生产及销售，产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。经过十余年技术积累，其已掌握涵盖设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节核心技术。国产碳化硅半导体材料企业的进阶样本 天岳先进宗艳民：核心
碳化硅的激光切割技术介绍 技术中心频道 《激光世界》
2024年4月23日 碳化硅的激光切割技术介绍 晶片切割是半导体器件制造中的重要一环，切割方式和切割质量直接影响到晶片的厚度、粗糙度、尺寸及生产成本，更会对器件制造产生影响巨大。 作为第三代半导体材料，碳化硅对于推动电气革命具有重要意义。 然而，制备高 2010年11月2日 分析传统加工破碎工艺，造成“铁”污染的工序主要来自球磨“细碎”和轮碾机“整形”工序，莫氏硬度为13级的碳化硅在研磨加工时，会对破碎机钢球和衬板造成严重磨损，一般铁的磨损消耗量为23‰左右，这种物料不经酸处理是无法使用的，为此，基于国内 碳化硅无介质破碎加工线资讯超硬材料网
碳化硅，第三代半导体时代的中国机会 国家自然科学基金
2021年7月21日 今年发布的“‘十四五’规划和2035年远景目标纲要”提出，我国将加速推动以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体新材料新技术产业化进程，催生一批高速成长的新材料企业。 科技日报记者7月18日对业内专家进行采访时发现，他们对我国第三代半导体的发展 2023年5月23日 碳化硅行业国外厂商已经开展长达5年以上的激光剥离技术探索。截至目前，激光剥离技术未导入量产线，仍有一些技术挑战需要解决。据“行家说三代半”了解，西湖仪器在碳化硅衬底激光剥离技术上实现了突破，并且成功开发了整套碳化硅衬底激光剥离设备，可直接投入生产，为碳化硅衬底的 重磅！国产SiC衬底激光剥离实现新突破第三代半导体风向
碳化硅切片机高测股份 Gaoce
碳化硅切片机 所属分类： 碳化硅切割设备 概要描述： 该产品是一款使用金刚线切割半导体碳化硅晶片的专用加工设备，可加工晶棒直径兼容6寸、8寸，最大加工长度300mm。 具有料损小、加工质量好、切割效率高、稳定性好等特点。 产品留言2023年11月5日 碳化硅切割碳化硅主流的切割方式分为砂浆线切割、金刚线切割、激光切割（水导激光、激光剥离、激光冷切割）。对于国内厂商而言，砂浆线切割技术已应用于绝大部分碳化硅衬底厂商，金刚线切割技术也成为了主流迭代方案。尽管金刚线相较于砂浆线切割优势明显，但仍存在一些问题：1、加碳化硅切割技术比较（资料） 碳化硅切割碳化硅主流的切割
高鸟研发出新型碳化硅功率半导体方向的切割设备，可用于
2023年12月26日 CINNO Research产业资讯，日本半导体材料加工设备厂商高鸟株式会社（Takatori，以下简称为“高鸟”）近日推出了一款用于切割功率半导体方向碳化硅（SiC）晶圆的新型切割设备。 该设备不仅支持切割当下主流的直径为6吋（约15厘米）的晶圆，还可用于切割10吋